成分分析
  形貌分析
  结构分析
  半导体分析
少数载流子寿命测试仪
多功能硅片测试系统
变温霍尔效应测试仪
深能级瞬态谱仪

 

  首页 分析测试 半导体分析 多功能硅片测试系统
多功能硅片测试系统
阅读次数:2107 添加时间:2014-6-18

设备名称:多功能硅片测试系统

设备型号:MS103

设备厂商:上海星纳电子科技有限公司

设备简介:

    厚度:100μm ~ 1000μm;厚度精确度:≤±1.0 μm;重复性(1δ):1δ≤0.15 μm;线性度:≤±0.3%;TTV: 0.0μm ~ 200.0μm;(相同测试点)绝对偏差:≤±0.5 μm;(相同测试点)重复性:1δ≤0.15 μm

测试范围:

    硅片及其他半导体晶片厚度及厚度变化、晶片弯曲度、翘曲度测试。

联系人:杨学根    电话:0518-87027282


本文共分 1



上一篇:没有了
下一篇:没有了

Copyright © 2011-2014 南京工业大学东海先进硅基材料研究院 All Rights Reserved.
苏ICP备13059421

苏公网安备 32072202010127号

www.dhgcl.com