封接玻璃是一种能将同种或不同种材料进行连接并密封的特种玻璃，可进行封接的材料包括金属、陶瓷、以及特种玻璃。封接玻璃具有良好的耐热性和化学稳定性，高的机械性能，因而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等领域。应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、液晶显示器、真空玻璃、太阳能集热管、燃料电池、太阳能电池、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜等。是国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）中重点支持的发展技术领域，近年来，多项无铅封接玻璃被列为国家高技术研究发展计划（863计划）重大研究项目课题。

  目前电子元器件用封接玻璃绝大部分为含铅玻璃。其氧化铅含量都比较高，质量分数一般在30～80%之间。随着现代社会环保意识的提高，铅对人与环境的危害性已引起全社会高度重视，世界范围内含铅材料的应用越来越受到限制,无铅无镉等无公害封接玻璃的成功开发将形成产品技术壁垒。

  本研究的无铅低熔点封接玻璃的熔化温度可以低至200℃，且拥有一系列的温度范围产品，能满足各个领域的应用，封接性能稳定。无铅镉低熔点玻璃的研制成功，其意义在于突破国际技术壁垒, 使无铅玻璃的性能在电子元器件的封接上充分体现出来而成为现实! 对比国内外现有的专利报道与产品,本研究不但解决了无铅无镉问题，而且成功地完善了材料的物理性能和电学性能。该产品是一项崭新的研究发明成果，拥有自主知识产权，市场潜力非常巨大 。

联系方式：张 垠，南京工业大学材料学院，18951834512