设备型号：Axio Imager A2M

设备厂商：德国 ZEISS

设备简介：

    总放大倍数50X～1000X；观察方式要求：明场、ADF高级暗场、偏光；可自动设定和记忆观察参数，以完成重复操作，及显微镜重新开机实现系统观察的统一性。

测试范围：

    用于鉴定和分析金属及其它非金属样品内部结构组织；用于观察测量硅片及其他晶片缺陷类型、分布及密度。

联系人：杨学根    电话：0518-87027282